Aplicaciones típicas:
Inspección de semiconductores– Inspección de la parte posterior de la oblea, medición de TSV (vías pasantes de silicio), revisión de defectos después del corte láser.
Análisis de fallos– Imágenes no destructivas a través de sustratos de silicio para inspeccionar estructuras enterradas
Procesamiento láser– Observación en tiempo real de la ablación, perforación o soldadura con láser de fibra de 1064 nm en ciencia de materiales y fabricación.
Metalurgia y ciencia de los materiales– Inspección de alta resolución de zonas afectadas por el calor del láser, capas refundidas y microestructuras.
microscopía de fluorescencia NIR– Para muestras biológicas o de materiales que requieren excitación en el infrarrojo cercano.