La tecnología de limpieza láser se refiere al uso de haces láser de alta energía para irradiar la superficie de la pieza de trabajo, de modo que la suciedad, el óxido o los recubrimientos de la superficie se evaporen o se desprendan instantáneamente, eliminando eficazmente la adherencia o el recubrimiento superficial del objeto a limpiar a alta velocidad, logrando así un proceso de limpieza. Es una nueva tecnología basada en el efecto de interacción entre el láser y la materia, que se diferencia de los métodos tradicionales de limpieza mecánica, química y ultrasónica (proceso de limpieza húmeda). No requiere disolventes orgánicos CFC que dañan la capa de ozono, no contamina, no genera ruido y no daña el cuerpo humano ni el medio ambiente.
| Modelo | Longitud de onda (Nuevo Méjico) | Inglés como lengua extranjera (mm) | Campo de escaneo (mm) | Entrada del alumno (mm) | Ángulo de escaneo (°) | Rosca de brida | WD (mm) | M2 a rosca inferior (mm) | Diámetro del punto focal (μm) (Centro / Borde) | Refrigeración por agua |
| SL-1064-50-100-Q-D10 | 1064 | 100 | 50 | 10 | ±15 | - | 150,04 | 122,67 | 19,3 / 21,3 | - |
| SL-1064-100-170-Q-D10 | 1064 | 170 | 100 | 10 | ±17 | 241.09 | 212,71 | - | 32,7 / 33,1 | - |
| SL-1064-140-210-Q-D10 | 1064 | 210 | 140 | 10 | ±20 | 285,6 | 257,5 | - | 42 | - |
| SL-1064-88-100-D22.6-DZ | 1064 | 100 | 88×88 | 22.6 | ±26 | Sin hilo*1 | 171.8 | 119.8 | 11/22 | - |
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